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MiniPC3 Embedded HighEnd


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MiniPC3-V1000
MiniPC3-V1000
Lüfterloser Multi-Monitor Embedded PC.
AMD Ryzen Embedded V1605B
Bis zu 32GB RAM, M.2
4x HDMI, RS232/422/485
190 x 200x 54,2mm
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MiniPC3-9200
MiniPC3-9200
Lüfterloser Embedded Box PC.
Intel Core / Xeon, 6. / 7. Generation
2x DVI, 1x HDMI
2x HDD/SSD (HotSwap), 4x RS232/422/485
3xminiPCIe Sockel
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MiniPC3-X303
MiniPC3-X303
Fanless Edge Embedded MiniPC.
Lüfterloses System
Intel 12. Generation
1x HDMI, 1x DP
4 x USB 3.2, 2 x USB Type-C, 1 x 12V DC input, 2 x Antenna hole for Wi-Fi
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MiniPC3-MX1
MiniPC3-MX1
Lüfterloser Embedded Box PC.
Intel Core / Xeon 8. Generation
1x HDMI, 1x DisplayPort, 1xDVI-I,
3x 2,5" HDD / SSD, 2x mSATA
2x RS232/422/485, PCIe 3.0 x16
VESA 100x100, Fanless
Lieferzeit bitte anfragen!
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MiniPC3-IDS-300
MiniPC3-IDS-300
Fanless Embedded System.
Intel 12. Generation
4x HDMI up to 4k
4x USB3.2 GEN2x1
176 x 115.6 x 55.2
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MiniPC3-5200
MiniPC3-5200
Lüfterlose Embedded Workstation.
Intel 8th Gen Core i7/i5/i3
10 x GbE LAN, 8 x GPI, 4 x GPO
Dual Hot Swappable SATA Storage RAID 0,1,5
Betriebstemperatur: -40° bis +70°C, TPM 2.0
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MiniPC3-MP1
MiniPC3-MP1
Lüfterloser Embedded Box PC.
Intel® Tiger Lake Core i5
1 x DDR4 SO-DIMM bis zu 32GB
bis zu vier unabhängige Bildschirme
Hot Swappable SSD/HDD slot
2x GB LAN, 2 x USB 2.0, 4 x USB 3.1, 4 x COM
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MiniPC3-3900
MiniPC3-3900
Lüfterloser Embedded Box PC.
Intel Prozessoren der 8. und 9. Generation
Bis zu 3 unabhängige Displays ansteuerbar
2x RS232/422/485
215 x 272 x 115mm
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MiniPC3-ACS-500
MiniPC3-ACS-500
Embedded MiniPC.
Intel 11. Generation
2 x DDR4 , 1 x M.2
TPM 2.0, 9~36VDC input with adapter
Aluminum chassis.
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MiniPC3-3910
MiniPC3-3910
MiniPC Embedded Fanless.
Intel Core 12./13. Gen.
bis zu 3 unabhängige Displays
4G LTE Option
TPM 2.0
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MiniPC3-SPC-5600
MiniPC3-SPC-5600
Lüfterlose Embedded Workstation.
Intel Core 9. Generation, Intel H310 Chipsatz
bis zu drei unabhängige Displays
bis zu 64 GB RAM, 4x GigE LAN Ethernet
Intel UHD 630 Grafik, 2x Display Port, DVI-D
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MiniPC3-5080
MiniPC3-5080
Fanless Embedded Box PC.
Intel 8/9th Gen Core i3/i5/i7/i9
unterstützt bis zu 3 Displays
-20 ~ 60°C Betriebstemperatur
Supports RAID 0 / 1
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Industrie-PC Q670E
Industrie-PC Q670E
Lüfterloser Industrie PC.
Intel Core 12. Generation
8k Videoauflösung
SIM-Slot
4G/5G Option
TPM 2.0
nur 57 x 238 x 190 mm
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MiniPC3-9000
MiniPC3-9000
Lüfterloser Embedded Box PC.
Intel Core / Xeon, 6. / 7. Generation
2x HDD/SSD, 4x RS232/422/485
3xminiPCIe Sockel
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MiniPC3 Embedded HighEnd: Maximale Leistung für anspruchsvolle Anwendungen

Der MiniPC3 Embedded HighEnd wurde speziell für leistungsintensive Anwendungen entwickelt, bei denen Zuverlässigkeit und Kompaktheit entscheidend sind. Dieses Gerät kombiniert modernste Hardware mit einer robusten Bauweise und ist die perfekte Wahl für industrielle und professionelle Einsatzbereiche. Mit seiner hohen Rechenleistung und erweiterten Funktionalität bietet der MiniPC3 Embedded HighEnd eine ideale Lösung für komplexe und rechenintensive Aufgaben.

Vorteile des MiniPC3 Embedded HighEnd

Der MiniPC3 Embedded HighEnd überzeugt mit zahlreichen Vorteilen, die ihn von anderen Systemen abheben:

1. Höchste Rechenleistung: Ausgestattet mit den neuesten Prozessoren und GPUs für anspruchsvolle Anwendungen.
2. Kompakte Bauweise: Trotz seiner hohen Leistung bleibt der MiniPC3 platzsparend und flexibel einsetzbar.
3. Erweiterte Konnektivität: Unterstützung für vielfältige Schnittstellen und Peripheriegeräte.
4. Zuverlässigkeit: Robustes Design für den Dauerbetrieb unter extremen Bedingungen.
5. Anpassbarkeit: Modularer Aufbau für einfache Erweiterungen und Upgrades.

Typische Anwendungsbereiche des MiniPC3 Embedded HighEnd

Der MiniPC3 Embedded HighEnd findet Anwendung in unterschiedlichsten Szenarien, darunter:

Industrie: Steuerung und Überwachung komplexer Produktionsanlagen.
Videoanalyse: Einsatz in KI-gesteuerten Systemen und Überwachungsanwendungen.
Forschung und Entwicklung: Verarbeitung großer Datenmengen in wissenschaftlichen Projekten.
Medientechnik: Videobearbeitung, 3D-Rendering und andere grafikintensive Anwendungen.
Automatisierung: Steuerung und Optimierung von intelligenten Systemen und Prozessen.

Technische Merkmale des MiniPC3 Embedded HighEnd

Der MiniPC3 Embedded HighEnd überzeugt durch eine Vielzahl technischer Eigenschaften:

1. Hochleistungs-Hardware: Modernste Prozessoren und GPUs für maximale Geschwindigkeit und Leistung.
2. Erweiterte Speicheroptionen: Unterstützung für große SSDs und schnellen Arbeitsspeicher.
3. Multi-Display-Unterstützung: Betrieb mehrerer Bildschirme gleichzeitig für maximale Effizienz.
4. Robustes Gehäuse: Beständig gegen Vibrationen, Staub und Temperaturschwankungen.
5. Flexibilität: Unterstützung für verschiedene Betriebssysteme wie Windows und Linux.

Wichtige Kriterien bei der Auswahl eines MiniPC3 Embedded HighEnd

Bei der Auswahl eines MiniPC3 Embedded HighEnd sollten Sie folgende Punkte beachten:

Rechenleistung: Prozessor, GPU und Speicher, die Ihren Anforderungen entsprechen.
Erweiterbarkeit: Optionen für Upgrades und zusätzliche Module.
Anschlussmöglichkeiten: Verfügbarkeit der benötigten Schnittstellen für Ihre Anwendungen.
Robustheit: Widerstandsfähigkeit des Gehäuses gegen äußere Einflüsse.
Energieverbrauch: Effizienz trotz hoher Leistung für den Dauerbetrieb.

Der MiniPC3 Embedded HighEnd bietet die perfekte Kombination aus Leistung, Kompaktheit und Flexibilität. Entdecken Sie unser Angebot und finden Sie die ideale Lösung für Ihre anspruchsvollen Anwendungen!